深度盘点2022十大科技事件
2023年01月24日 11:56来源:网络整理作者:汽车信息网阅读量:198

酷玩实验室作品

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北京冬奥会、俄乌冲突、奥密克戎、核酸检测、隐入尘烟、二十大、全面放开、世界杯…...

2022年,在庆典烟花与隆隆炮火中开始,于跌宕反转与血脉贲张中收尾。

大开大合的时代浪潮,从产业竞争的炮火前线席卷科学探索的无尽边疆,裹挟着老百姓的吃穿住行、游戏社交,冲入人类文明新一轮恒纪元与乱纪元更替的周期……

深度盘点2022十大科技事件

新年已至,岁月履新,又到了酷玩实验室盘点年度十大科技事件的时候了。我们的标准还是老样子,主要衡量对于中国的影响,但不一定是发生在中国,也不一定是好事。

那就让我们梳理一波2022年的科技大事件,聊一聊前方又会有什么未知正等着我们去经历。

01 

半导体芯片

首先要聊的,当然还是芯片。

从四年前的贸易战开打伊始,半导体芯片产业一直是中美产业攻防最激烈的领域。

而且,从2020年对华为芯片制裁开始,2022年拜登签署《芯片与科学法案》打击面扩大到所有芯片领域,也与芯片产业的全球化分工的底层规律背道而驰。

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从世界范围看,芯片科技的发展,在制程方面已经朝着3nm工艺挺近,而芯片的技术也在从单纯的缩小制程往立体封装方向发展,目前封装正在朝着Chiplets和3D堆叠方向快速进步。

芯片制程方面,由于英特尔从设计到封装都做,所以精力不够集中,再加上挤牙膏的作风,逐渐在7nm以下的竞争中落后,5nm到3nm赛道上主要还是只有台积电和三星电子。

而目前比较领先的是台积电,据称其良品率最高可达75%至80%,而三星良品率目前还很低,处于10-20%水平阶段,所以三星正在从EUV薄膜等方面寻求技术突破。

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芯片封装方面,Chiplets也就是芯粒技术,成为为摩尔定律续命的新方向。

目前各大厂商都在积极研发,其中尤以AMD和台积电最为积极。其主要思想都是用3D堆叠技术封装芯片,也就是说原来是在一块硅片上平面光刻,现在是把多层芯片摞一起了。然后还就可以把CPU、GPU、存储器,通过一个硅中介板,都集合在一个芯片上封装。

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这样一来一方面计算和存储单元的空间距离大幅接近,数据搬运效率大幅提高,另一方面在晶体管集成度上又可以做到大规模的提高。而能效比和集成度就是衡量芯片水平的重要指标!目前AMD已经做出1460亿晶体管的超级APU芯片,远超英伟达H100大杀器GPU的800亿晶体管数量。

除了我们比较熟悉的CPU领域之外,美国技术制裁的影响也蔓延到了存储芯片和GPU领域

国内领先的两家存储芯片企业分别是长江存储和长鑫存储。由于存储芯片发热量显著低于CPU和GPU芯片,也比较适合做3D堆叠,所以受尖端光刻机禁售影响比较小。其中长江存储在2022年下半年,实现了全球领先的232层3D NAND闪存的量产准备,2022年全球市场占有率预计在7%以上。

而10月7日美国发布制裁新规,责令所有美籍的人才,不许在中国的半导体产业工作,为长江与长鑫提供检测与刻蚀设备服务的美国企业很快撤走了技术人员,苹果也宣布暂不考虑采用长江存储的芯片,无论是在供应链还是市场角度都很伤。

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另外在GPU领域,10月7日制裁新规宣布限制单精度浮点算力19.5T FLOPS以上,或双精度浮点算力 9.7T FLOPS以上,或存取速度600GB/S以上的GPU对华出口以及相关人员设备对华服务。因为如此高性能的通用GPU主要应用场景就是AI运算中心,这一举动显然旨在卡死中国AI运算中心的算力,更准确的说是限制能源转化为算力的效率,迫使中国的AI企业为了同样规模的AI训练和推理,交十倍百倍的电费。这样一来,虽然好像事情还能做,但是在市场竞争中会白给。